集成电路发展纲要出台国产化替代再引关注生存

6月24日，工信部在官发布了《国家发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。

业内人士认为，此《纲要》是继国务院2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和产业发展若干政策的通知》)出台之后的又一重磅文件。

注意到，《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及，尤其针对封装领域表态称，要大力推动国内企业兼并重组，提高产业集中度。适应与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

2015年销售收入超 500亿

6月24日，工信部发布的《纲要》指出，到2015年时，要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过 500亿元。

注意到，业内人士认为，随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来集成电路产业空间巨大。但在美好前景背后却是居高不下的集成电路产业进口额。

据海关统计数据显示，2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。201 年，我国集成电路进口仍然稳步增长，高达2 1 亿美元。

将设国家产业投资基金

分析人士认为，在 棱镜门 事件爆发后，各国对于信息安全的认识上升到了一个前所未有的高度。在我国掀起 去IOE 浪潮的背景下，集成电路国产化尤为引人关注。

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