移动市场失利英特尔在物联网和可穿戴上扳回永恒

由于在与平板战场上的失利，英特尔尝试转战于下一个浪潮：联设备。但它不像其它厂商去制造这些联设备，而是开始一系列的收购，以及建立各种合作关系。现在英特尔着手建立一个更加容易连接更加安全的生态，不仅相互之间可以连接交流，还可以与云端连接。

它希望自己不仅制造芯片和传感器，而且可以通过数据分析帮助其他制造商在芯片和传感器上做更多的事情。对英特尔来说，联手发展已经不是一件新鲜的事，但是，它现在做的事情是要建立一个统一的制造生态圈。

Chess说 英特尔已经开发了一款芯片，进军物联，并与一些可穿戴设备厂商进行了合作，比如SMSAudio的BioSportIn-Ear耳机，OpeningCeremony的MICA手镯，以及GoogleGlass。此外，收购可穿戴制造商BasisScience，还由前苹果和Palm执行官迈克·贝尔(MikeBell)领导成立新设备部门。

贝尔表示：“现在我们面临的首要问题，是各种设备如何连接在一起?到了2020年，大概会有500亿台联设备，包括医疗类或者健身娱乐类的可穿戴设备。”

“不是所有的联设备都将会成为大众消费品”。还有相当一部分会运用在医疗或者工业领域，比如医疗影像显示系统设备等。但是，英特尔也希望其平台可以运用在车辆，游戏以及家庭自动化系统方面。它开始着手与西门子公司合作，开发智能停车系统，与NCR公司合作提高POS机系统，还在酒店以及财产租赁领域开展能源检测项目。

贝尔也指出，所有的事情都不会是一帆风顺的。他还不点名地指出，其实一些智能手表并不那么受欢迎。“可穿戴的落地不会因为大量的宣传而实现，因为人们不会因为它表面迷人的方形屏幕而进行购买”。

不过英特尔与合作伙伴OpeningCeremony合作开发的MICA手镯，似乎也没有过多突破，贝尔对此表示，“起码，它看起来并不夸张”。

下一代芯片的趋势应该更微型化，更低功耗，更快运算。如果一切真像英特尔想的那样，它也许会摆脱在和平板上的命运?不管怎么说，如果未来真的有500亿台联设备，英特尔一定想成为每个设备的核“芯”。