欧姆龙展出正在开发的非接触MEMS温度传区域

欧姆龙在2011年6月29日～ 0日于太平洋横滨会展中心举办的“DesignMED Japan 2011（和MEDTEC Japan 2011同时举办）”上，展出了两款MEMS传感器。一款是MEMS流量传感器，已经投入量产。该传感器在医疗器械中，用于浓缩氧装置。

另一款是正在开发的MEMS温度传感器。欧姆龙曾在2010年10月的“CEATEC JAPAN 2010”上宣布，开发出了采用MEMS的非接触温度传感器。在本届MEDTEC上展出的传感器和CEATEC JAPAN 2010上展出的产品基本采用相同构造。

据MEDTEC展区的解说员介绍，到展区参观的与会人员对该传感器的反应比CEATEC时要好。“在CEATEC上基本没有人拿走宣传册，而此次将宣传册放在展区后很快就被拿光了”（解说员）。

此次的传感器由以下部件组成：（1）将远红外线聚光至传感器芯片上的硅透镜；（2）配备多个非接触温度传感器——热电堆元件的MEMS元件；（ ）将传感器的输出换算为温度的MCU。传感器包括排列8个热电堆元件的产品以及将该元件以4×4排列的产品。

通过安装多个热电堆元件，可利用非接触方式同时测量多个区域的温度。虽然还取决于MCU配备的软件，不过基本能测量5～6m远处的温度。与焦电传感器不同，还可测量静止状态的测量对象。因此，可以一次性检查多人病房中的患者是否全在病房。

测量温度范围为0～50℃。噪声等效温度差（NETD）为0.2℃。视角为8度/元件。与该公司以前开发的MEMS温度传感器相比，感度提高了50％。利用MCU换算的温度可经由I2C接口输出到外部。（：小岛 郁太郎）