续台积电联电技术晋华12寸厂7月份将正式生存

随着台积电（TSMC）在中国南京投资 0 亿美元的 12 寸厂于 7 日正式奠基，预计 2018 年正式完工投产之后，晶圆代工厂双雄中的另一家厂商──联电 （UMC） ，于福建晋江与福建省晋华（集成电路）公司签约合作的 12 寸厂，也预计将在 7 月中旬正式动工。未来，在该厂完成兴建之后，将负责 DRAM 的技术开发与生产的工作。

根据中国媒体报导，该项称之为 福建省晋华储存器集成电路生产线项目 ，投资金额达到 5 亿美元 （约人民币 54 亿元） 的晋华集成电路公司，预计将在 2016 年 7 月 16 日举行开工奠基仪式，而且当天在晋江也将举行国际发展高峰论坛。

晋华集成电路公司是由福建省政府旗下的福建省电子资讯集团，联合晋江能源投资集团合资所成立，而且有北京政府 0 亿人民币金援，预计在 2019 年前于福建晋江建立 12 寸 DRAM 生产线。据了解，该 12 寸厂初期将导入 2 纳米制程，规划每个月 6 万片 12 寸晶圆产能，投入 DRAM 与相关产品的研发、制造和销售，预计 2018 年 9 月开始试产。

由于 2016 年 5 月联电曾经公告，将与福建省晋华集成电路公司签约合作，联电接受该公司委托开发 DRAM 相关制程技术。虽然，联电在公告中强调，未来与福建省晋华集成电路公司的合作仅负责技术开发，并未规划进入 DRAM 产业或投资晋华公司。不过，随着中国极需在 DRAM 产业上自主发展，并将其规划为国家战略型展业的情况之下，外界解读联电将借此为准备介入利基型内存市场的发展开始练兵准备。

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