行业恩智浦意法开打全球芯片厂启动移动支付市场

在苹果(Apple)、Google等厂商力拱下，全球应用市场热度急升温，近期国内、外芯片供应商纷扩大对近场通讯(NFC)、安全性芯片投资力道，甚至加装软体、韧体加密技术，增加指纹、声纹及虹膜辨识芯片解决方案，透过更完整的安全支付服务，抢食全球移动支付应用市场商机。

芯片供应商恩智浦(NXP)卡位移动支付市场相当积极，苹果新推出iPhone 6及iPhone 6 Plus都是采用恩智浦旗下NFC及安全性芯片解决方案，2015年苹果陆续将移动支付功能推广到iPad、Apple Watch等终端移动装置，其他国际及大陆品牌厂亦可望跟进，采用移动支付芯片方案，业界推估2015年恩智浦相关NFC及安全性芯片出货量有机会倍增。

值得注意的是，业界传出包括Google Pay、米Pay及乐Pay等新型移动支付服务，都可望在2015年中正式上路，抢食全球移动支付市场商机。其中，Google下一代Nexus及三星电子(Samsung Electronics)纷选定意法半导体(STMicroelectronics)安全性芯片解决方案，打造类似Apple Pay的NFC移动支付功能。

国际芯片大厂指出，全球移动支付市场兴起，各种技术及应用处于百家争鸣状态，目前各家芯片供应商如何混搭NFC、安全性芯片、软体、韧体、模组、甚至是App应用，以提供消费者更佳的移动支付体验，仍处于摸索阶段，近期不少国内、外品牌业者在审慎考量下，决定先直接采用恩智浦NFC及安全性芯片解决方案。

至于英飞凌(Infineon)等专攻安全性芯片业者，或是已拥有NFC芯片解决方案、并整合至基频芯片的高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及联发科等，尽管对于全球移动支付市场庞大商机摩拳擦掌市清明指挥部发布消息称，并扩大对相关技术及芯片解决方案投资力道关注“一带一路”带来的商机。(经济徐惠喜)，然仍需与品牌大厂及平台供应商敲定产品战略，2015年上半恐只能先观察恩智浦、意法等芯片业者战局。