行业如何正确看待今明年CSP趋势国星光电lu

有人认为，CSP会革封装厂的命，我认为不会但考虑到刚需和改善型需求双放缓，这样说会革封装厂命的人，没准到最后会被市场捅死了都浓缩着文艺复兴为。 日前，研发中心主任李程，就CSP与封装可能出现的命运给出了他的定论。

有趣的是，亮锐商贸（lumileds）亚洲区销售总监周学军却也直言不讳： CSP当然有戏，但是对未来产业链会有很大的颠覆，可能也是破坏，因此从上游来说，它的价值未来被市场认可以后，封装企业将担任什么角色，就显得非常突出。 晶科电子董事长肖国伟亦表示： CSP将会对现有的封装市场造成很明显的蚕食和冲击。

一方是封装界的大佬，维护的是整个封装业的声誉和整体利益；一方是芯片界的翘楚，扛起的是 技术进步 的大旗，欲在产业界掀起新一轮的革命。

立场不同，价值判断和选择自然各异，当然是情理之中。按理说，这两家企业所努力和行动的方向也会有所不同，比如一个力推，另一个抗拒。然而，值得玩味的是，即便李程说： 应用端仍存在贴片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多问题 ，但他也同样表明了看好CSP前景的态度， 国星光电将继续密切关注CSP的发展，通过加大研发力度和合理的发展布局，谋求技术的新突破 ，而且，国星已经在力推陶瓷薄膜衬底CSP封装技术，并且其所获的发明专利或将在某种程度上，能解决目前困扰业内的CSP专利问题。

这就意味着，与CSP发展密切相关的上中游两大产业企业代表，皆认可CSP将成封装新趋势，这已无须再辩。远方科学研究所副所长刘腾海也说，CSP产品的检测技术，已经在远方的计划之内。

不过，还有一点值得讨论，CSP是否能取代现有产业链的价值和模式？肖国伟认为，可能性不大，因为市场就如海洋生态，需要各种各样的鱼。说得好有道理，但既然目前CSP 仍处于初级发展阶段，属于技术与现实之间的较量，那么全心钻研CSP产品的技术人员，或许就最具话语权。