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为了迅速卡位切入穿戴式装置商机，半导体大厂纷纷投入 人机互动 战场。工研院指出，台积电启动特殊制程升级行动，抢攻穿戴装置、手机指纹辨识、等。而联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用。日月光看好行动装置及穿戴装置等发展前景，持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发，以掌握商机。

经济部ITIS计划综合分析各大半导体厂布局穿戴装置领域，并在昨(15)日发表研究成果，预估全球穿着式市场规模在2018年市场规模将达206亿美元，出货量达1.91亿台。

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